本质是连接空间的升维—— 从地面走向立体，从有限覆盖走向全域无死角，为低空经济与万物智联筑牢底座。

芯片上没有任何零件真的是 3 纳米宽，真实最小结构≈10nm 左右

6G 正从技术预研走向标准收敛与场景验证，物联网是其核心应用场景；当前全球处于标准攻坚、技术试验、场景试点并行阶段，中国在技术、标准与试验网建设上领跑。